显微切割

定义

显微切割技术是在显微状态或显微镜直视下通过显微操作系统对欲选取的材料(组织,细胞群,细胞,细胞内组分或染色体区带等)进行切割分离并收集用于后续研究的技术。显微切割技术实际上属于在微观领域对研究材料的分离收集技术,因此应用此技术往往是许多要深入的研究工作中起始的重要一步。

显微切割的方法

显微切割技术是在显微状态或显微镜直视下通过显微操作系统对欲选取的材料(组织,细胞群,细胞,细胞内组分或染色体区带等)进行切割分离并收集用于后续研究的技术。显微切割技术实际上属于在微观领域对研究材料的分离收集技术,因此应用此技术往往是许多要深入的研究工作中起始的重要一步。

材料来源

微切割可用于福尔马林固定石蜡包埋的组织切片、冰冻切片、培养细胞和细胞涂片。但所用载玻片不准涂抹任何粘附剂,常用的组织切片是HE染色的常规石蜡切片(厚5μm)。

切割及细胞采集方法

微切割及细胞采集方法大体上可分为手工操作和仪器操作两大类。两者各有长短。从两个方面评价这些方法,一是准确性,即有无杂细胞污染;二是它的效率,能否在较短时间内采集到足够的细胞;当然也要考虑方法所需费用。

  1. (1)手工操作就是用消毒的细针或刀片搔刮组织切片(厚5~15μm)上的细胞,并将其移至Eppendorf管中。

  2. (2)仪器操作利用激光进行微切割和细胞采集,其特点是微切割的精度高,可进行单个或几个至数十个细胞的切割,可获得很纯的细胞群体,并适用于各种组织材料;再就是效率高,但仪器价格昂贵。

  3. 具体又有4种不同的方法:
    • 激光微光束微切割

    • 激光加压弹射

    • 贴于膜上的原组织微切割

    • 激光俘获微切割。

显微切割的四个特点

一是“细微”,由于是在显微状态并采用特殊的分离收集手段,显微切割的对象可以达到微米级,显微切割的精度可以达到毫微米级,因此利用显微切割技术可以分离收集到象核仁和包涵体及染色体特异区带这样细微的对象;

二是“原位”,利用显微切割技术是在组织细胞或染色体的原位取材,因此所取材料的定位清楚,所研究对象的历史背景明确。

三是“同质”,显微切割技术可以保证所取材料一定层次上的同质性。

四是“结合”,显微切割技术可以与多种分子生物学、免疫学及病理学技术结合使用。

正是由于显微切割技术具有上述特点或者称为优势,其在分子病理学研究中的应用十分广泛。


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